【首发天玑1200】联发科于2021年正式发布了新一代旗舰芯片——天玑1200，这款芯片的推出标志着联发科在高端移动处理器市场上的进一步突破。天玑1200基于台积电6nm工艺打造，采用“1+3+4”三丛集架构设计，配备一颗Cortex-A78超大核、三颗Cortex-A78大核以及四颗Cortex-A55小核，性能和能效表现均达到行业领先水平。
作为一款面向高端市场的芯片，天玑1200不仅在CPU性能上表现出色，在GPU方面也进行了全面升级，搭载了Mali-G710 MC9图形处理器，支持更流畅的游戏体验和更高的图形渲染能力。此外，该芯片还支持5G双载波聚合技术，带来更快的网络速度和更稳定的连接体验。
天玑1200的发布，为多家手机厂商提供了强大的硬件支持，包括一加、realme、OPPO等品牌陆续推出搭载该芯片的机型，进一步丰富了消费者的选择。
| 项目 | 内容 |
| 芯片名称 | 天玑1200 |
| 发布时间 | 2021年 |
| 制程工艺 | 台积电6nm |
| CPU架构 | 1×Cortex-A78（超大核） + 3×Cortex-A78（大核） + 4×Cortex-A55（小核） |
| GPU | Mali-G710 MC9 |
| 5G支持 | 支持Sub-6GHz和毫米波5G，支持双载波聚合 |
| 性能定位 | 高端旗舰移动处理器 |
| 应用设备 | 一加、realme、OPPO等品牌的多款旗舰手机 |
| 特点 | 高性能、高能效、游戏优化、5G增强 |
总的来说，天玑1200的推出不仅提升了联发科在高端市场的竞争力，也为用户带来了更出色的使用体验。无论是日常使用还是重度游戏，这款芯片都能提供稳定而高效的性能表现。
